更新:2019-10-22     被浏览:次
李金样 ( 30岁 , 男 , 编号:5792 )
管理经验足 吃苦耐劳 服从管理 技术好 经验足
工作经验: 十年以上经验
基本资料: 高中学历 | 已婚 | 湖南衡阳 | 170cm / 60kg |
现居住地: 深圳沙井 | 深圳沙井
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求职意向
  • 工作职能: FPC线路板厂生产
  • 意向岗位:经理,主管
  • 从事行业:FPC线路板厂
  • 工作地点: 深圳 
  • 期望薪资: 面议
  • 到岗时间:随时到岗
  • 求职状态:已离职,寻求新工作
  • 工作性质:不限
工作经历 平均工作时长:1个月内
  • 2016.03- 2016.09
    东莞五株科技主管
    负责加工的工作安排,人员调配,异常处理,及新员工培训
  • 2016.01- 至今
    深圳环基实业研发工艺
    负责埋盲孔板,软硬结合板,PCB超薄板,陶瓷板,IC铜片载板的工艺生产。
  • 2015.04- 2016.01
    惠州金源通科技干区主管
    主要负责整个干区测试,装配,丝印,压合的人员的合理调配,生产计划安排,生产进度跟踪,及生产技术异常的处理.
  • 2013.07- 2015.04
    实锐泰科技工艺
    负责产线的工艺问题处理,新产品的工艺研发,新物料的测试及评估,现场SOP制作,并协助计划部跟进样品的全程进度及生产WIP排产的跟进.
  • 2011.10- 2013.07
    深圳实锐泰科技主管
    负责整个干区测试,靶冲,组装,压合,文字,切割的生产进度安排,人员的调配,现场异常的处理,及样品的跟进和生产技术问题的解决.
  • 2010.02- 2011.09
    汕头森胜实业测试组长
    负责测试跟组装的工作安排及生产技术问题,人员调配方面的问题处理
  • 2004.11- 2010.02
    昆山顶伦电子测试组长
    负责责PCB线路板测试。
教育经历
  • 2001.09-2004.07
    湖南衡阳县六中
    学历 全日制专业
项目经验
  • 2018.08 - 2019.07
    可剥离IC载板项目研发工程师
    一种我们生产完的封装基板,客户封装完车后,可直接在载体上剥离,不需要在回工厂二次加工
自我评价
  • 技能特长:1.10年以上的线路制作经验,有大中小型企业的工作经验,能随时适应各种环境。
    2.精通各类型PCB,FPC,软硬结合板,多层板,盲孔板,薄板,IC封装载板的生产工艺及流程。
    3.熟悉整个干,湿区生产工艺流程,熟悉各种原材料的检测及测试验证。
    4.有新项目的推进及方案的制作经验。
    5
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